書籍
書籍検索
送料無料

設計技術シリーズ

導電性接着剤 技術入門

著者: 菅沼克昭氏(大阪大学)
価格: 2,800円(本体)+税
判型: A5
ページ数: 144 ページ
ISBN: 978-4-904774-13-7
発売日: 2014/1/24
- 書籍紹介 -
新世紀の配線・接続技術である導電性接着剤の基礎から応用をわかり易く解説した唯一の一冊。
こちらの書籍を購入された方は下記書籍も購入されています
  • 次世代自動車用リチウムイオン電池の設計法
  • マイクロ接合と信頼性設計法
  • 軟磁性材料のノイズ抑制設計法

【著者紹介】

菅沼克昭(すがぬま かつあき)
1977年 東北大学工学部原子核工学科卒。
1982年 同大学工学系大学院原子核専攻後期博士課程修了。
1982年 大阪大学産業科学研究所助手。
1986年 防衛大学校助教授。
1996年 大阪大学産業科学研究所教授着任後、同所のナノテクノロジーセンター長、副所長、総合解析センター長を務めた。鉛フリーはんだ、導電性接着剤、セラミックス接合、プリンテッドエレクトロニクスなどの基礎から応用研究に取り組み、これらの国家プロジェクトを推進した。
現在、ISO TC61において導電性接着剤評価技術、IEC TC119においてプリンテッドエレクトロニクス技術の標準化国内委員会委員長を務める。

【目次】

はじめに

第1章 導電性接着剤技術とは

  1. 1.1 導電性接着剤の特徴
  2. 1.2 導電性接着剤の種類
  3. 1.3 導電性接着剤の用途

第2章 導電性接着剤の基本特性

  1. 2.1 導電性接着剤は複合材
  2. 2.2 高分子のキュア
  3. 2.3 電気抵抗
  4. 2.4 熱伝導
  5. 2.5 熱膨張
  6. 2.6 機械的性質
  7. 2.7 耐熱性

第3章 導電接着剤を構成する材料

  1. 3.1 導電接着剤を構成する材料
  2. 3.2 導電粒子
    1. 3.2.1 銀粉
    2. 3.2.2 銅粉
    3. 3.2.3 その他の金属粉
  3. 3.3 接着剤樹脂
  4. 3.4 添加剤

第4章 接続界面と信頼性

  1. 4.1 接着で働く界面エネルギー
  2. 4.2 実際の導電性接着剤接続界面
  3. 4.3 すずめっきとの界面:高温安定性
  4. 4.4 すずめっきとの界面:高温高湿安定性
  5. 4.5 イオン・マイグレーション

第5章 機械疲労、温度サイクル疲労、衝撃

  1. 5.1 機械疲労
  2. 5.2 温度サイクル疲労
  3. 5.3 衝撃特性

第6章 導電性接着剤を用いた実装プロセス

  1. 6.1 実装プロセスと準備
  2. 6.2 印刷
  3. 6.3 部品搭載
  4. 6.4 硬化(キュア)

第7章 異方導電接着剤フィルム(ACF/ACP)

  1. 7.1 異方性導電性接着剤接合
  2. 7.2 異方性接着の原理と材料
  3. 7.3 実装プロセス
  4. 7.4 信頼性
  5. 7.5 新たな開発

第8章 新たな実装技術へ

  1. 8.1 金属結合促進型実装材料
  2. 8.2 金属焼結接合
  3. 8.3 導電性接着剤の新たな形
  4. 8.4 鉛フリー化から進化する導電性接着剤技術

付録

【参考文献】

  • 菅沼克昭編著;はじめての導電性接着剤実装技術、工業調査会、2004.
  • 福岡義孝;回路実装学会誌、Vol.11、No.7(1996)、475-478.
  • 近藤宏司、上村力也;デンソーテクニカルレビュー、Vol.7、No.1(2002)、91-95.
  • 例えば、宮入裕夫;複合材料入門-基礎と応用-、裳華房、1997.
  • D. Klosterman, L. Li, and J.E. Morris;IEEE Trans., Component, Packaging, and Manufacturing Technology, Part A, 21(1998), 23.
  • Y. Murakami, N. Kawamoto, D. Shindo, I. Ishikawa, S. Deguchi, K. Yamazaki, M. Inoue, Y. Kondo and K. Suganuma;Appl. Phys. Lett., 88[22](2006), 223103.
  • K. Kurosu, N. Kawamoto, Y. Murakami, D. Shindo; IEEE Trans. CPMT, 2[2](2012), 294-299.
  • M. Inoue, T. Sugimura, M. Yamashita,S. Yamaguchi and K. Suganuma; J. Electron. Mater, 34[12](2005), 1586-1590.
  • 杉村貴弘、山下宗哲、中田昌幸、山口俊郎、井上雅博、菅沼克昭;エレクトロニクス実装学会誌、7[2](2004)、147-155.
  • 中前勝彦、水町浩、浦濱圭彬;接着・粘着の化学と応用、日本化学会編、大日本図書、1998.
  • 菅沼克昭;プリンテッドエレクトロニクス技術、工業調査会、2009.
  • T. Young, Trans. Roy. Soc., London, 95(1805), 84.
  • A. Dupre, Theorie Mechanique de la Chaleur,(1869),369,
  • J. Girifalco, R.J. Good, J. Phys. Chem., 61(1957), 900.
  • S. K. Kang, J. Electron. Mater., 28(1999), 1314.
  • M. Vuorela, M. Holloway, F. Stam, J. Kivilahti, Proc. 4th International Conf. on Conductive Adhesive Joining & Coating technology in Electronics Manufacturing, IEEE, Helsinki, (2000), pp.147-152.
  • ISO/PRF 16525-2, Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 2: Determination of electrical characteristics for use in electronic assemblies.
  • C.P. Wong, Proc.5th SANKEN International Symposium onFrontier Material Science towards Energy Conversion and EcoDesign, Osaka, (2002).
  • M. Yamashita and K. Suganuma, J. Electron. Mater., 31[6](2002), 551-556.
  • K.Suganuma and M. Yamashita, Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials, Processes, Properties and Interfaces, IMAPS, Georgia, (2001), pp.23-22.
  • M. Komagata, G. Toida, T. Hocchi and K. Suzuki, Proc., Adhesive in Electronics 2000, IEEE, Helsinki, (2000), pp.216-220.
  • S.-S. Kim, K.-S. Kim, S.J. Kim, K. Suganuma, J. Electron. Mater., 38[6](2009), 896-901.
  • D. Lu, Q. K. Tong, C. P. Wong; IEEE Trans. Electron. Packaging Manufacturing, 22[3](1999), 223-227.
  • K.-S. Kim, K. Lee, K. Suganuma, S.-H. Huh; J. Microelectronics & Packaging Society, 18[3](2011), 33-37.
  • 田中浩和;日本接着学会誌、43[7](2007)、187-194.
  • 菅沼克昭;鉛フリーはんだ付け入門、大阪大学出版会、2013.
  • ISO/PRF 16525-8, Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 8: Electrochemical-migration test methods
  • D. Klosterman, L. Li, J. E. Morris;IEEE Trans. CPMT, Part, CPMT Part A, 21[1](1998), 23-31.
  • ISO/PRF 16525-5, Adhesives -- Test methods for isotropic electrically conductive adhesives -- Part 5: Determination of shear fatigue
  • 菅沼克昭、進藤大輔、大塚寛治、苅谷義治;エレクトロニクス実装学会誌、Vol. 12、No.1(2009)、pp.79-85.
  • K. Suganuma, A. Baated, K.-S. Kim, K. Hamasaki, N. Nemoto, T. Nakagawa, T. Yamada; Acta Materialia, 59[1](2011), 7255-7267.
  • ISO/PRF 16525-4, Adhesives -- Test methods for isotropic electrically conductive adhesives -- Part 6: Determination of pendulum-type shear impact.
  • T. Araki, T. Sugahara, M. Nogi, K. Suganuma; JJAP, 51(2012), 11PD01.
  • 塚越功;日立化成テクニカルレポー、No.41(2003)、pp.7-18.
  • 菅沼克昭;導電性接着剤技術、工業調査会、2004.
  • 塚越功、藤縄貢、中島敦夫、小林宏治;日立化成テクニカルレポート、No.22(1994)、pp. 13-16.
  • M.-J. Yim, K.-W. Paik; IEEE Trans. CPMT, Part A, 21[2](1998),226-234.
  • W. K. Chiang, Y. C. Chan; J Electron. Packaging, 127(2005), 113-119.
  • 高野希、藤縄貢、加藤俊彦;日立化成テクニカルレポート、No.55(2013)、pp.21-24.
  • 菅沼克昭;鉛フリーはんだ付け入門、大阪大学出版会、2013.
  • 菅沼克昭;プリンテッドエレクトロニクス技術、工業調査会、2009.
  • D. Wakuda, M. Hatamura, K. Suganuma;Chem. Phys. Lett., 441(2007), 305-308.
  • H. Jiang, K.Moon, Yi Li, C. P. Wong; Chem. Mater. 18(2006), 2969-2973.
  • D. Wakuda, K.-S.Kim, K.Suganuma;IEEE Trans.CPMT, 33[2](2010), 437-442.
  • M. Kuramoto, S. Ogawa, M. Niwa, K.-S. Kim, K. Suganuma;IEEE Trans.CPMT, 33[4](2010), 801-808.
  • K. Suganuma, S. Sakamoto, N. Kagami, D. Wakuda, K. -S. Kim, M. Nogi;Microelectron. Reliab., 52[2](2012), 375-380.
  • T. D. Fornes; EMPC2009, 15-18 June, (2009), pp.1-4.
  • 多田泰徳、井上雅博、河崎俊実、川人康、石黒浩、菅沼克昭;日本ロボット学会誌, 26[2](2008)、90-96.
  • D. Wakuda, K. Suganuma;Appl. Phys. Letters, 98 (2011), 073304.
  • T. Araki , M. Nogi , K. Suganuma , M. Kogure, O. Kirihara;IEEE Electron Devise Letters, 32[10](2011), 1424-1426.

【口コミ】

  • 正直この分野の本はまとまったものがほとんどなく、様々な書籍をあさって読んでいました。でもこの本は非常に上手くまとめてあり、1冊で事足りることが多くなりそうなので、重宝すると思います。(業界:測定器、職種:回路設計、年齢:28、性別:男)
ページトップへ戻る