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プリント配線板のEMC設計
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ハンドブックシリーズ

プリント配線板のEMC設計
-わかりやすい設計・理論・レイアウト-直販のみ

発行： IEEE
原著： Mark I, Montrose氏
監訳： 澁谷昇氏（拓殖大学）
高橋丈博氏（拓殖大学）
櫻井秋久氏（日本アイ・ビー・エム株式会社））
定価： 27,500円（本体25,000円＋税）
判型： B5
ページ数： 380 ページ
ISBN： 978-4-903242-71-2
発売日： 2006/1/1

【目次】

第１章　EMCの基礎

  1. 1.1　基本的定義
  2. 1.2　デザイン（設計）エンジニアのためのEMC
    1. 1.2.1　規制
    2. 1.2.2　RFI
    3. 1.2.3　静電気（ESD）
    4. 1.2.4　電源線妨害
    5. 1.2.5　自己両立性
  3. 1.3　電磁環境
  4. 1.4　適合の必要性（EMIの簡単な歴史）
  5. 1.5　防護していない製品に対する潜在的なEMI/RFIエミッションレベル
  6. 1.6　ノイズ結合の方法
  7. 1.7　干渉の性質
    1. 1.7.1　周波数と時間（フーリエ変換：時間領域と周波数の変換）
    2. 1.7.2　振幅
    3. 1.7.3　インピーダンス
    4. 1.7.4　機器の大きさ
  8. 1.8　PCBとアンテナ
  9. 1.9　EMIの原因-システムレベル
  10. 1.10　電磁放射をコントロールするためのまとめ

第２章　PCB内のEMC

  1. 2.1　EMCとPCB
    1. 2.1.1　ワイヤとPCBの配線
    2. 2.1.2　抵抗
    3. 2.1.3　キャパシタ
    4. 2.1.4　インダクタ
    5. 2.1.5　変圧器
  2. 2.2　電磁界理論の要約
  3. 2.3　電気的な発生源と磁気的な発生源の関係
  4. 2.4　マクスウェルの方程式の簡略化
  5. 2.5　磁束の相殺（キャンセル）の概念（磁束の最小化）
  6. 2.6　表皮効果とリードインダクタンス
  7. 2.7　コモンモードおよびディファレンシャルモード電流
    1. 2.7.1　ディファレンシャルモード電流
    2. 2.7.2　ディファレンシャルモード放射
    3. 2.7.3　コモンモード電流
    4. 2.7.4　コモンモード放射
    5. 2.7.5　ディファレンシャルモードとコモンモード間の変換
  8. 2.8　伝搬速度
  9. 2.9　臨界周波数（λ/20）
  10. 2.10　RFエネルギー抑制のための基本的原理と概念
    1. 2.10.1　基本的原理
    2. 2.10.2　基本的な概念
  11. 2.11　まとめ

第３章　部品とEMC

  1. 3.1　エッジレート
  2. 3.2　入力電力消費
  3. 3.3　クロックスキュー
    1. 3.3.1　デューティ・サイクル・スキュー
    2. 3.3.2　出力間スキュー
    3. 3.3.3　部品間スキュー
  4. 3.4　部品パッケージング
  5. 3.5　グラウンドバウンス
  6. 3.6　リード-リード間容量
  7. 3.7　ヒートシンクのグラウンド接続
  8. 3.8　クロック波源に対する電源フィルタリング
  9. 3.9　ICの放射設計指針
  10. 3.10　部品レベルでの放射エミッション制御に関する要約

第４章　イメージプレーン

  1. 4.1　概要
  2. 4.2　5/5ルール
  3. 4.3　イメージプレーンはどのように動作するのか
    1. 4.3.1　インダクタンス
    2. 4.3.2　区分インダクタンス
    3. 4.3.3　相互区分インダクタンス
    4. 4.3.4　イメージプレーンの実装と概念
  4. 4.4　グラウンドと信号ループ（うず電流は除外）
    1. 4.4.1　ループ面積の制御
  5. 4.5　アスペクト比-グラウンド接続間の距離
  6. 4.6　イメージプレーン
  7. 4.7　イメージプレーンの侵害（無効になること）
  8. 4.8　層の飛び移り-ビアの使用
  9. 4.9　面の分割
  10. 4.10　パーティショニング（区分け）
    1. 4.10.1　機能的なサブシステム
    2. 4.10.2　クワイエット（静かな）領域
  11. 4.11　アイソレーション（分離）とパーティショニング（区分け）
    1. 4.11.1　方法1：アイソレーション
    2. 4.11.2　方法2：ブリッジ
  12. 4.12　接続とRFリターン電流
  13. 4.13　片面基板と両面基板のレイアウト問題
    1. 4.13.1　片面PCB
    2. 4.13.2　両面PCB
    3. 4.13.3　対称部品配置
    4. 4.13.4　非対称部品配置
  14. 4.14　グリッドグラウンドシステム
  15. 4.15　ローカルグラウンド面
    1. 4.15.1　デジタルとアナログのパーティション
  16. 4.16　まとめ

第５章　バイパスキャパシタとデカップリングキャパシタ

  1. 5.1　共振現象の再確認
    1. 5.1.1　直列共振
    2. 5.1.2　並列共振
    3. 5.1.3　並列C-直列RF共振（反共振回路）
  2. 5.2　物理的特性
    1. 5.2.1　インピーダンス
    2. 5.2.2　エネルギーの蓄積
    3. 5.2.3　共振
    4. 5.2.4　電源-グラウンド面を用いる利点
  3. 5.3　並列接続キャパシタ
  4. 5.4　電源面とグラウンド面がつくる容量
    1. 5.4.1　埋め込み容量
    2. 5.4.2　電源とグラウンド面間容量の計算
  5. 5.5　リードインダクタンス
  6. 5.6　配置
    1. 5.6.1　電源面
    2. 5.6.2　デカップリングキャパシタ
  7. 5.7　デカップリングキャパシタの選定
    1. 5.7.1　キャパシタ値の計算（波形整形）
  8. 5.8　バルクキャパシタの選定
  9. 5.9　キャパシタのコンポーネントパッケージ内部への配置
  10. 5.10　開口のない電源面に設けられるビアとその影響

第６章　伝送線路

  1. 6.1　伝送線路とは
  2. 6.2　伝送線路の基礎
  3. 6.3　伝送線路の効果
  4. 6.4　多層基板での伝送線路の作成
  5. 6.5　比誘電率（誘電率）
    1. 6.5.1　誘電体中での損失のメカニズム
  6. 6.6　配線構造
    1. 6.6.1　マイクロストリップ構造
    2. 6.6.2　埋め込みマイクロストリップ構造
    3. 6.6.3　単一ストリップライン構造
    4. 6.6.4　2重ストリップライン構造
    5. 6.6.5　差動マイクロストリップとストリップライン
  7. 6.7　配線上の注意点
  8. 6.8　容量性負荷

第７章　信号の信頼性とクロストーク

  1. 7.1　信号の信頼性の必要性
  2. 7.2　反射とリンギング
    1. 7.2.1　信号歪みの識別
    2. 7.2.2　リンギングを生成する条件
  3. 7.3　配線長の計算（電気的に長い配線）
  4. 7.4　不連続による負荷
  5. 7.5　RF電流分布
  6. 7.6　クロストーク
    1. 7.6.1　測定の単位-クロストーク
    2. 7.6.2　クロストークを予防する設計技術
  7. 7.7　3-Wルール

第８章　配線の終端

  1. 8.1　伝送線路効果
  2. 8.2　終端の方法論
    1. 8.2.1　信号源終端
    2. 8.2.2　直列終端
    3. 8.2.3　末端終端
    4. 8.2.4　並列終端
    5. 8.2.5　テブナンネットワーク
    6. 8.2.6　RCネットワーク
    7. 8.2.7　ダイオードネットワーク
  3. 8.3　終端ノイズとクロストーク
  4. 8.4　複数終端の効果
  5. 8.5　配線方法
  6. 8.6　分岐線路
  7. 8.7　まとめ-終端方法

第９章　グラウンド接続

  1. 9.1　何故グラウンド接続か-概要
  2. 9.2　定義
  3. 9.3　グラウンド接続の基本的な考え方
  4. 9.4　安全グラウンド
  5. 9.5　信号電圧基準グラウンド
  6. 9.6　グラウンド接続方法
    1. 9.6.1　1点グラウンド接続
    2. 9.6.2　多点グラウンド接続
    3. 9.6.3　複合又は選択的グラウンド接続
    4. 9.6.4　アナログ回路のグラウンド接続
    5. 9.6.5　デジタル回路のグラウンド接続
  7. 9.7　配線間の共通インピーダンス結合の制御
    1. 9.7.1　共通インピーダンス経路の削減
    2. 9.7.2　共通インピーダンス経路の防止
  8. 9.8　電源・グラウンドにおける共通インピーダンスの制御
  9. 9.9　グラウンドループ
  10. 9.10　多点グラウンドにおける共振
  11. 9.11　ドーターカードからカードケースへの電磁界の伝搬結合
  12. 9.12　グラウンド接続（I/Oコネクタ）

【参考文献】

【口コミ】

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