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設計技術シリーズ

車載用半導体センサ入門

著者: 松橋 肇氏((株)デンソー)
価格: 3,800円(本体)+税
判型: A5
ページ数: 247 ページ
ISBN: 978-4-904774-41-0
発売日: 2016/1/15
※本書籍は三松(株)が以前発行した同タイトルと同内容です。

【著者紹介】

松橋 肇(まつはし はじめ)
株式会社デンソー デバイス事業部デバイス企画室主幹。
1952年名古屋市に生まれる。1977年東京工業大学電気工学専攻修士課程を修了。同年日本電装株式会社(現在は株式会社デンソー)に入社。車載用充電制御システム製品の開発や省燃費技術、実装技術などの技術開発企画に従事。
1996年より半導体センサの技術開発を担当し、静電容量式加速度センサ、ディーゼルエンジン用超高圧センサなどの実用化に携わる。
2002年IC技術2部部長、2005年電子機器開発部部長を経て、2009年から現職。

【目次】

第1章 車載用半導体センサの概要

  1. 1-1 電子制御システムとセンサ
  2. 1-2 車載用センサの分類
  3. 1-3 車載用半導体センサ
    1. 1-3-1 半導体センサの特徴
    2. 1-3-2 車載用半導体センサに求められる要件
    3. 1-3-3 車載用半導体センサの搭載環境
    4. 1-3-4 車載用半導体センサの技術

第2章 圧力センサ

  1. 2-1 圧力センサの用途
  2. 2-2 圧力センサの方式
  3. 2-3 Siピエゾ抵抗式の圧力センサ
    1. 2-3-1 圧力センサの全体構造
    2. 2-3-2 圧力センサデバイスの構造
    3. 2-3-3 ピエゾ抵抗式の圧力検出原理
    4. 2-3-4 圧力センサデバイスの製造技術
    5. 2-3-5 圧力センサデバイスの設計
    6. 2-3-6 圧力センサの信号処理回路
  4. 2-4 圧力センサのパッケージング技術
    1. 2-4-1 吸気圧センサのパッケージング技術
    2. 2-4-2 低圧センサのパッケージング技術
    3. 2-4-3 高圧センサのパッケージング技術
    4. 2-4-4 超高圧センサのパッケージング技術
    5. 2-4-5 極限環境に対応する圧力センサのパッケージング技術

第3章 加速度センサ

  1. 3-1 加速度センサの用途
    1. 3-1-1 エアバッグシステム用高Gセンサ
    2. 3-1-2 低Gセンサの用途
    3. 3-1-3 加速度センサの要求仕様
  2. 3-2 加速度センサの方式
    1. 3-2-1 加速度センサの方式の変遷
    2. 3-2-2 半導体式加速度センサの進化
  3. 3-3 ピエゾ抵抗式の加速度センサ
    1. 3-3-1 センサデバイスの構造と加速度検出原理
    2. 3-3-2 センサデバイスの製造技術
  4. 3-4 静電容量式の加速度センサ
    1. 3-4-1 サーフェス容量式のデバイス構造と検出原理
    2. 3-4-2 サーフェス容量式のデバイス製造技術
    3. 3-4-3 サーフェス容量式の回路技術
  5. 3-5 加速度センサのパッケージング技術
    1. 3-5-1 中空構造の形成
    2. 3-5-2 気密封止
    3. 3-5-3 応力緩和構造
    4. 3-5-4 加速度の伝達設計
    5. 3-5-5 はんだ接続寿命

第4章 回転センサ

  1. 4-1 回転センサの用途
    1. 4-1-1 クランク角センサとカム角センサ
    2. 4-1-2 トランスミッション回転センサ
    3. 4-1-3 車速センサ
    4. 4-1-4 車輪速センサ
    5. 4-1-5 スロットル開度センサとアクセル開度センサ
    6. 4-1-6 ステアリングセンサ
    7. 4-1-7 回転センサの要求仕様
  2. 4-2 回転センサの方式
    1. 4-2-1 MPU方式
    2. 4-2-2 ホール方式
    3. 4-2-3 MRE方式
  3. 4-3 MRE方式の回転センサ
    1. 4-3-1 回転検出の動作原理
    2. 4-3-2 MREデバイスの製造技術
    3. 4-3-3 MRE回転センサの信号処理回路
  4. 4-4 MRE回転センサのパッケージング技術
    1. 4-4-1 加熱ピン抜き成形
    2. 4-4-2 2次溶着成形
    3. 4-4-3 レーザ溶着

第5章 光センサ

  1. 5-1 光センサの用途
    1. 5-1-1 日射センサ
    2. 5-1-2 オートライトセンサ
    3. 5-1-3 赤外線温度センサ
    4. 5-1-4 レインセンサ
    5. 5-1-5 レーザレーダ
  2. 5-2 ライトセンサの技術
    1. 5-2-1 ライトセンサの要求仕様
    2. 5-2-2 ライトセンサの構造
    3. 5-2-3 ライトセンサデバイス
    4. 5-2-4 ライトセンサデバイスの製造技術
    5. 5-2-5 ライトセンサの信号処理回路
    6. 5-2-6 ライトセンサのパッケージング技術
  3. 5-3 2方位ライトセンサ

第6章 車載用半導体センサの展望

  1. 6-1 車の進化とセンサ
    1. 6-1-1 環境への対応
    2. 6-1-2 安全性の向上
    3. 6-1-3 快適性の追求
  2. 6-2 車載用半導体センサ技術の動向
    1. 6-2-1 センサデバイス技術
    2. 6-2-2 信号処理回路技術
    3. 6-2-3 パッケージング技術
  3. 6-3 結びに

※本書籍は三松(株)が以前発行した同タイトルと同内容です。

【参考文献】

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  • 太田実、他 自動車用センサ、山海堂,2000
  • 森泉豊栄、中本高道 センサ工学、昭晃堂、1997
  • Y.Suzuki,I.Yokomori Sensors for Automotive Technology,7.3.Presure Sensors,WILEY-VCH,2003
  • 矢野経済研究所 圧力・加速度・角速度センサの徹底研究2006-2007
  • 永坂玲、松橋肇 ガソリンエンジン空燃比制御系部品(2) エンジンテクノロジー、Vol.1 No.2 1999
  • 阿部吉次、他 自動車用センサの高精度・高速シリコンウエットエッチング技術の開発、デンソーテクニカルレビュー、Vol.9 No.2 2004
  • 山下秀一、他 KOH水溶液を用いた電圧印加によるn-Si(110)の等方性エッチング、デンソーテクニカルレビュー、Vol.6 No.2 2001
  • 笹山隆生、他 自動車エレクトロニクス,山海堂、1997
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  • 渡辺敏、他 カーエアコン[第2版]、山海堂、2003
  • S.Otake et al. Automotive High Pressure Sensor,SAE980271
  • 田中泰、長田耕治 ディーゼルエンジン用1800barコモンレールシステム、自動車技術、Vol.58 No.4 2004
  • 田中宏明、他 コモンレールシステム用超高圧センサの開発,デンソーテクニカルレビュー、Vol.9 No.2 2004
  • トヨタ自動車株式会社 トヨタカリーナ新型車解説書、1992年8月
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  • 太田実、他 自動車用センサ、山海堂、2000
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  • Yang Zhao NIKKEI MICRODEVICES,May 2006,P64-P67
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  • 寺倉修、他 オートワイパ用レインセンサの開発、デンソーテクニカルレビュー、Vol.9 No.2 2004
  • 渥美欣也、他 車載レーザレーダ用高出力レーザダイオード、デンソーテクニカルレビュー、Vol.9 No.2 2004
  • 森泉豊栄、中本高道 センサ工学、昭晃堂、1997
  • 太田実、他 自動車用センサ、山海堂、2000
  • 国立環境研究所 2008年度(平成20年度)の温室効果ガス排出量(速報値)について
  • 国土交通省交通政策審議会 運輸部門における温室効果ガス排出量等の推移(平成18年11月)
  • 野田智輝 電気自動車、プラグインハイブリッド自動車の普及に向けた経済産業省の取組み、自動車技術,Vol.63 No.9 2009
  • 河合英直、新国哲也 プラグインハイブリッド車の特徴とその評価に対する課題、自動車技術、Vol.63  No.9 2009
  • 総務省統計局 世界の統計2006
  • 総務省統計局刊行、総務省統計研修所編集 日本の統計2009
  • 柵木充彦 自動車における安全技術の現状と将来、デンソーテクニカルレビュー、Vol.12  No.1 2007
  • 小川計介 日経Automotive Technology ウェブサイト、http://techon. nikkeibp.co.jp/article/CAR/20090410/168654/
  • トヨタ自動車株式会社 クラウンマジェスタ新型車解説書、2009年6月
  • 森泉豊栄、中本高道 センサ工学、昭晃堂、1997
  • 片岡哲也、他 車室内空調快適性の最新技術、自動車技術、Vol.62 No.2 2008
  • 中島裕、草間紳 排出ガス検知センサ付き空調システムの開発、自動車技術、Vol.61 No.2 2007
  • 林達彦 複雑化する機能を使いこなす新HMI、日経Automotive Technology、2009.3

【口コミ】

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