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ハンドブックシリーズ
熱設計技術解析ハンドブック
直販のみ
監修:
石塚勝氏
(富山県立大学学長)
定価:
35,200円
(本体32,000円+税)
判型:
A4
ページ数:
1,050 ページ
ISBN:
978-4-903242-29-3
発売日:
2008/10/1
目次
参考文献
口コミ
【目次】
第1部 設計の基礎編
1 伝熱の基礎
1.1 伝導
1.2 自然空冷
1.3 強制対流
1.4 ふく射
1.5 熱抵抗
2 流れの基礎
2.1 流れの方程式
2.2 流れの解法
2.3 その他
3 熱流体の計測技術
3.1 温度測定
3.2 温度制御の基礎
3.3 流体測定
3.4 赤外線カメラを用いた熱伝達計測
3.5 PIVを用いた流体計測
3.6 接触熱抵抗の計測技術
第2部 機器設計編
1 熱設計の基礎と考え
1.1 電子機器の熱設計を取り巻く課題
1.2 電子機器の温度を制限する要因
1.3 電子機器の放熱経路
1.4 電子機器低熱抵抗化の考え方
1.5 熱設計プロセス
2 自然空冷機器の熱設計
2.1 自然空冷機器の放熱能力
2.2 自然空冷筐体の通風口設計
2.3 煙突効果の利用
2.4 密閉筐体の熱設計
2.5 日射受熱の低減
2.6 筐体の簡易熱設計式
2.7 設計パラメータの影響
3 強制空冷機器の熱設計
3.1 設計の考え方
3.2 空冷機器の熱設計
3.3 ファン活用のポイント
3.4 基板上部品の熱流体性能
4 パッケージの熱設計
4.1 放熱設計
4.2 放熱促進のための手段と材料
4.3 配線基板の熱拡散効果
4.4 熱対策の例
第3部 冷却デバイス活用編
1 ファン性能の基礎
1.1 ファンの性能曲線とモデル化
1.2 ファンの性能曲線を用いたモデル化に関する検討
1.3 小型ファンの性能測定装置の製作事例
1.4 冷却ファンから発生する騒音とその低減対策
2 ヒートシンクの設計
2.1 ヒートシンクの選定と設計
2.2 ヒートシンクの性能
2.3 ロータス銅を用いた高性能水冷ヒートシンク
3 ヒートパイプを用いた熱設計
3.1 ヒートパイプの種類
3.2 設計の考え方
3.3 応用設計
4 材料による熱設計
4.1 断熱材
4.2 高熱伝導材料
4.3 高放射塗料
4.4 耐熱材料
4.5 放熱対策材料としてのグラファイトの限界と可能性
5 熱インターフェイス
5.1 接触熱抵抗の低減と熱インターフェイス材料の種類
5.2 接触力の確保
6 ペルチェ素子の応用
6.1 熱電変換の原理
6.2 熱電モジュールの特性
6.3 ペルチェモジュールの使い方と熱抵抗
6.4 ペルチェモジュールの応用
第4部 最先端冷却編
1 相変化を用いた冷却
1.1 相変化を用いた冷却
1.2 低融点合金を用いた冷却
2 液体冷却設計
2.1 空冷の限界と液体冷却の展望
2.2 PC用水冷システム
2.3 パワートランジスタの水冷
2.4 マイクロチャンネルヒートシンクの性能
第5部 解析編
1 CFDを用いた解析の実践的手法
1.1 熱設計に必要なソフトウェアツール
1.2 BUAの応用
2 電子機器のモデリング
2.1 機器モデリングの基本
2.2 電子機器のモデリングと精度
3 CFDを用いた解析例
3.1 スイッチング電源の熱解析
3.2 カーナビゲーション機器の熱解析
3.3 プリント配線板の熱解析
3.4 LEDバックライトの熱設計
3.5 構造解析ソフトを用いたパワーモジュールの熱伝導解析
3.6 3次元CADを利用したCFD解析
3.7 数値流体力学による自然換気型電子機器の熱設計法
4 エクセルを用いた解析手法ノウハウ
4.1 エクセル解析の特徴
4.2 エクセル解析の基本事項
4.3 定常計算の例
4.4 非定常計算の例
5 熱回路網法による熱解析手法
5.1 熱回路網法
5.2 定常計算
5.3 非定常熱解析
【参考文献】
【口コミ】
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