月刊EMC2018年5月号（No.361）
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【特集】熱設計技術[1]
第１章 伝熱と流体の基本
- 電子機器の熱設計と対策の基礎と応用
－新人社員や初心者のための機器の熱設計対策に関する教育的な講義
- ／石塚 勝氏（富山県立大学）
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- １－１ はじめに
- １－２ 伝熱の形態
- １－３ 熱伝導
- １－４ 対流熱伝達
- １－５ 熱放射
- １－６ 熱抵抗
- １－７ 熱輸送
- １－８ ベルヌーイの定理
- １－９ ベルヌーイの定理の応用
- １－10 圧力損失
新製品とEMC [2]ソニーモバイルコミュニケーションズ（株）
Xperia XZ1
- 適用EMC関連規格解説・情報
無線機器EMC要求 EN 301 489シリーズの解説
／橋本 直樹氏（コンチネンタル・オートモーティブ（株））
Technology
- 多層プリント基板とEMC
3層プリント回路基板の線路間クロストーク解析
／戸花 照雄氏（秋田県立大学）
- EMC性能をアップさせるプリント基板設計
2.5次元電磁界解析を活用したプリント基板の
低ノイズ設計と実測検証
／片桐 高大氏（三菱電機（株））
- EMCエンジニア基礎知識（EMCへの取り組み）
EMCエンジニア実践マニュアル[1]
／石坂 哲氏（三菱電機（株））
実践講座
- 電源ノイズ解析と設計法⑦
スイッチングデバイスの動作
／舟木 剛氏（大阪大学）
- EMC測定・試験のポイント－1.
今更、人に聞けないEMC用語解説基本・共通用語⑬
微小ループからの放射電磁界
／石居 正典氏（（国研）産業技術総合研究所）
-製品の信頼性を高める半導体-
新／回路レベルのEMC設計
プリント配線板のEMC設計
EMCシミュレーション